产品管线

聚焦未满足的临床需求,推进干细胞新药研发

管线总览

产品名称技术来源适应症研发阶段
CB-MSC-001基因修饰间充质干细胞精神障碍性疾病
临床前研究
CB-MSC-002基因修饰间充质干细胞精神障碍性疾病
临床前研究
CB-iMSC-001基因修饰iPSC-MSC神经系统疾病
早期研发
CB-iMSC-002基因修饰iPSC-MSC关节退行性疾病
早期研发

重点产品

CB-MSC-001

基因修饰间充质干细胞临床前研究

双基因修饰的人脐带间充质干细胞产品,通过增强神经系统的免疫调节及神经细胞修复能力,探索开发用于严重抑郁障碍疾病治疗的干细胞新药。目前已完成概念验证实验,处于临床前研究阶段。

研发进度
30%

CB-MSC-002

基因修饰间充质干细胞临床前研究

源于高度重叠的遗传基础和共同的神经生物学机制,MDD患者终生共病焦虑障碍的风险可高达71%,双基因修饰的人脐带间充质干细胞治疗抑郁症产品,可拓展用于焦虑症的临床治疗,目前已完成概念验证实验,处于临床前研究阶段。

研发进度
25%

CB-iMSC-001

基因修饰iPSC-MSC早期研发

神经递质与化学信使失衡,下丘脑-垂体-肾上腺(HPA)轴功能亢进是顽固性失眠的原因,特定基因修饰的iPSC-MSC可调节神经系统免疫环境,促进神经递质平衡,根本改善睡眠质量。处于早期研发阶段。

研发进度
15%

CB-iMSC-002

基因修饰iPSC-MSC早期研发

腰背痛(Low back pain)和颈痛(Neck pain)在衡量疾病负担的指标伤残损失健康生命年(YLDs)中长期排名世界第一。而导致这种疼痛的主要原因之一就是受损、老化的颈椎及腰椎间盘退性。退性的椎间盘因软骨磨损、骨赘、慢性炎症等原因引发疼痛。特定基因修饰iPSC-MSC产品可促进软骨再生,改善炎症环境,从根本上修复椎间盘,减轻甚至消除疼痛。

研发进度
20%

研发阶段说明

1
早期研发
2
临床前研究
3
IND申报
4
临床I/II期
5
临床III期

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